其他电光源材料供应信息
-
产品特点:抗ESD水平高(4000V HBM) 色彩分档细致(2nm) 亮度30mcd分档 Vf分档1.8-2.2V 漏电流小,10V小于0.5μA 芯片尺寸350um 品质控制稳定
-
产品特点:N压焊点尺寸是100㎛ P压焊点尺寸是90㎛ 抗ESD水平高(2000V HBM) 电极粘附可靠 色彩分档细致(2.5nm) 亮度10mcd分档 Vf分档0.6V 漏电流小,10V小于0.5μA 品质控制稳定
-
产品特性: N压焊点尺寸是100um P压焊点尺寸是90um 抗ESD水平高(2000V HBM) 电极粘附可靠 色彩分档细致(2.5nm) 亮度10mcd分档 Vf分档0.4V 漏电流小,10V小于0.5μA 品质控制稳定
-
产品特征及应用: 具有最理想的荧光粉球形形貌、核壳结构,粒度分布窄用于封装SMD、大功率等白光LED产品广泛应用于亮化照明、显示指示屏、特殊照明等高亮度需求领域配合蓝光芯片封装高亮度白光LED,可实现色温6000K~8000K使用低波长芯片激发效果更佳。
产品推荐
- 暂无结果!
紧急求购
- 暂无结果!