光电子/激光器件供应信息
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产品特点 主要应用 FP或DFB同轴式小型封装 内置InGaAs/PIN背光监视二极管 高可靠性,长寿命 数字网数字信号光发射机 广电网光模拟信号发射机 光收发模块和光接发器 光仪器仪表
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产品描述 该激光器采用量子阱结构的 DFB 激光器, 内置半导体制冷器,先进的激光焊接工艺实现蝶形尾纤式封装,结构紧 凑,体积小,半导体制冷器高精度温度控制下,激光器功率高稳定、波长高稳定的优势,使得激光器在光纤传感器 领域得到广泛应用。
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此款切割头为精密光纤(λ=1064nm)切割头,准直和聚焦镜片为多片式组合,聚焦光斑小,精度高,可切割微小孔径。优化的机械设计和精密的调整机构,完全的密封性能,配合水冷和同轴吹气,激光切割头可以在较高功率下持续稳定的工作
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激光微加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔及微加工等的一门加工技术.¥14000/套
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此款焊接头为精密光纤(λ=915nm)焊接头,准直和聚焦镜片为多片式组合,外加DOE镜片,使聚焦光斑变为长条形,可满足焊接窄长条位置,比如MiniLED。优化的机械设计和精密的调整机构,完全的密封性能,恒定的温度控制,配合水冷和同轴吹气,激光焊接头可以在较高功率下持续稳定的工作,此款产品兼容同轴成像。¥180000/套
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在MiniLED显示模组密集封装中,pcb基板上会布局约几千到几万颗MiniLED,其中单颗MiniLED的尺寸≤200um。而由于Mini-LED的分布较为密集,采用热风焊接的方式做不良返修导致MiniLED的维修效率低,对单颗芯片的返修不利,MiniLED激光恒温返修系统很好的解决这方面的缺陷。¥180000/套
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