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¥10/平方米
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产品分类
应用:
新一代光纤激光划片机是我司设计开发的第三代激光划片机。其主要应用于太阳能行业单晶硅、多晶硅电池片和硅片的划片和刻槽;电子行业硅、鍺、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割等。该设备由专家精心设计,与传统YAG划片机相比,光纤激光具有的优势是:更优质的光束质量、速度快、能耗低、免维护、体积小。由于整体采用自动控制系统,简易的操作和低维护,使得该款机型具有更高的生产效率。
特点:
1、光速质量更好(标准基膜),切缝更细,边缘更平整光滑; 2、划片速度快,≥250mm/s;(是氪灯和半导体划片机速度的2倍,一台设备可以达到以前2台设备的效率); 3、转换效率更高,运行成本更低(1.5KW,该机器运行一小时耗电约为1.5度,比氪灯划片机少了3.5度每小时,更加节能环保); 4、免维护,无消耗性易损件更换; 5、设备体积更小(风冷)。
技术参数:
光纤激光器 | 1064nm (不可见光) |
输出功率 | ≤20W (可选) |
光束质量M2 | 1.2 |
激光重复频率 | 20 - 250 kHz (可调) |
数控工作台 | 300 mm × 300 mm |
台湾产滚珠丝杆 | |
划片速度 | ≥250mm/s (可编程设定) |
划片精度 | ≤0.01 mm |
冷却系统 | 风冷 |
最大厚度 | 1.2 mm(半导体硅片) |
线宽 | ≤0.03 mm |
输入电压 | 220V, 50 Hz |
机器尺寸 | L780*W750*H1570 mm |
整机功耗 | 1.5KW |
电机 | 伺服电机 |
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