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导热硅胶/电子灌封胶

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深圳市红叶杰科技有限公司
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已认证
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未核验
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-
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公司地址:
深圳市龙岗区坪地街道六联石碧红岭一路3号A栋
参数规则
产品品牌:红叶硅胶
产品型号:HY-9055
产品规格:
产品详情

电子灌封硅胶用途 - 大功率电子元器件

- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

三、使用工艺:

1. 混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2. 混合时,应遵守A组分: B组分 = 11的重量比。

3. HY 9060使用时可根据需要进行脱泡。AB混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用

4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80100下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

四、固化前后技术参数:

性能指标

A组分

B组分

外观

深灰色流体

白色流体

粘度(cps

3000±500

3000±500

A组分:B组分(重量比)

11

混合后黏度 (cps

25003500

可操作时间 (min

120

固化时间 (min,室温

480

固化时间 (min80

20

硬度(shore A)

60±5

导 热 系 数 [Wm·K]

≥0.8

介 电 强 度(kV/mm

≥25

介 电 常 数(1.2MHz

3.03.3

体积电阻率(Ω·cm

≥1.0×1016

线膨胀系数 [m/m·K]

≤2.2×10-4

阻燃性能

94-V0

深圳市红叶杰科技有限公司

联系人:杨婉

手机:18938867606 Q2355542580

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