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WIRE SPECIFICATION (电线规格书) | |||||||||||||
SPEC NO. | UL1007 26AWG | DATE | 2010-11-16 | ||||||||||
Bitmap
Tinned copper导体
Insulation绝缘层
Cross drawing:
截面示意图 |
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Bitmap
Insulation绝缘层
Tinned copper导体
Solid drawing:
立体示意图 |
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CONSTRUCTION ITEM/结构项目 | |||||||||||||
CONDUCTOR 导体 | CONSTRUCTION 构造规格 | AWG/mm2 | 7/0.16TS | ||||||||||
MATERIAL/导体材质 | …… | 镀锡铜线 | |||||||||||
Diam of strands/单支导体直径 | ㎜ | 0.16±0.008 | |||||||||||
cross section area 截面积 | mm2 | 0.14 | |||||||||||
OD/绞合外径 | ㎜ | 0.49 | |||||||||||
INSULATION 绝缘 | MATERIAL/材质 | …… | PVC | ||||||||||
MIN THICK OF INSU 最小厚度 | ㎜ | ≥0.37 | |||||||||||
AVG THICK OF INSU 平均厚度 | ㎜ | 0.41 | |||||||||||
COLOR/颜色 | …… | 黑、红、橙、黄、绿、兰、棕、紫、灰、白 | |||||||||||
OVER DIAM 完成外径 | ㎜ | 1.3±0.1 | |||||||||||
JACK 外被 | AVG THICK OF INSU 平均厚度 | ㎜ | / | ||||||||||
COLOR/颜色 | …… | / | |||||||||||
MATERIAL/材质 | …… | / | |||||||||||
OVER DIAM 完成外径 | ㎜ | / | |||||||||||
MARKING 印字 | MARKING | …… | Bitmap Bitmap
|
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核准:胡志航 审核:谢润梅 制作:李红利 | |||||||||||||
客户承认签章栏: | |||||||||||||
表单编号:TRIU-11-03-2 |
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