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无铅焊料、锡条、无铅锡条、有铅锡条、锡线、 焊锡膏*271153

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马鞍山腾铭金属科技有限公司
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-
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安徽省 安徽省
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博望区博望镇南环路

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产品品牌：
产品型号：
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产品详情

有 铅 焊 锡 膏 产 品

产品特点 　　2.1 印刷滚动性及脱模性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美印刷。 　　2.2 连续印刷时，其粘性变化小，操作寿命长，超过10小时以上仍不发干，并保持良好的印刷效果。 　　2.3 印刷数小时后仍可保持原来的形状及粘性，无塌落，贴片元件不会产生偏移。 　　2.4 具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出良好的润湿性。 　　2.5 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流 　　　　焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能，用“升温--保温式”炉温设定方式使用。 　　2.6 焊接后残留物量少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免洗要求。 　　2.7 具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。

技术特性

锡粉合金特性

理化参数

项 目

特 性

检测方法

合金成份

Sn63Pb37

JISZ3282（1999）

锡粉型状

球型

JISZ3284（1994）

锡粉颗粒度

25～45um

SJ/T11186-1998

合金熔点

183℃

根据DSC测量法

合金密度

8.8g/cm3

---

　　2）锡粉颗粒分布

级别

粒级间隔(um)

平均间隔

数量百分比

0

20～25

22.5

5%

1

25～32

28.5

16%

2

32～38

35

34%

3

38～43

40.5

35%

4

43～45

44

10%

5

45～48

46.5

0%

助焊剂特性

项目

特性

检测方法

卤素含量

0.1%

电位滴定法

表面绝缘阻抗(SIR)

＞1×1013Ω(加温潮湿前)

25mil梳型板

＞1×1012Ω(加温潮湿后)　

40℃ 90%RH96Hrs

水萃取液电阻率

＞1×105Ω

电导率法

铜镜腐蚀试验

合格(无穿透腐蚀)

IPC-TM-650

铬酸银试纸试验

合格(无变化)

IPC-TM-650

残留物测试

合格

JISZ3284(1994)

PH值

5.0

PH计

锡膏特性

项 目

特 性

检测方法

金属含量

90～91wt%(±0.5)

重量法(可选调)

助焊剂含量

9～10wt%(±0.5)

重量法(可选调)

粘度

483(Pa?S)240 ± 30

Brookfield(5rpm)

扩展率

＞91%

JISZ3197(1986)6.10

塌陷试验

合格

J-STD-005

锡珠试验

合格

印刷在陶瓷板上,熔化及回热后于50倍显微镜下观察

印刷特性

＞0.2mm

JISZ3284 4

产品特点 　　2.1 印刷滚动性及脱模性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美印刷。 　　2.2 连续印刷时，其粘性变化小，操作寿命长，超过10小时以上仍不发干，并保持良好的印刷效果。 　　2.3 印刷数小时后仍可保持原来的形状及粘性，无塌落，贴片元件不会产生偏移。 　　2.4 具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出良好的润湿性。 　　2.5 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流 　　　　焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能，用“升温--保温式”炉温设定方式使用。 　　2.6 焊接后残留物量少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免洗要求。 　　2.7 具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。

技术特性

锡粉合金特性

理化参数

项 目

特 性

检测方法

合金成份

Sn63Pb37

JISZ3282（1999）

锡粉型状

球型

JISZ3284（1994）

锡粉颗粒度

25～45um

SJ/T11186-1998

合金熔点

183℃

根据DSC测量法

合金密度

8.8g/cm3

---

　　2）锡粉颗粒分布

级别

粒级间隔(um)

平均间隔

数量百分比

0

20～25

22.5

5%

1

25～32

28.5

16%

2

32～38

35

34%

3

38～43

40.5

35%

4

43～45

44

10%

5

45～48

46.5

0%

助焊剂特性

项目

特性

检测方法

卤素含量

0.1%

电位滴定法

表面绝缘阻抗(SIR)

＞1×1013Ω(加温潮湿前)

25mil梳型板

＞1×1012Ω(加温潮湿后)　

40℃ 90%RH96Hrs

水萃取液电阻率

＞1×105Ω

电导率法

铜镜腐蚀试验

合格(无穿透腐蚀)

IPC-TM-650

铬酸银试纸试验

合格(无变化)

IPC-TM-650

残留物测试

合格

JISZ3284(1994)

PH值

5.0

PH计

锡膏特性

项 目

特 性

检测方法

金属含量

90～91wt%(±0.5)

重量法(可选调)

助焊剂含量

9～10wt%(±0.5)

重量法(可选调)

粘度

483(Pa?S)240 ± 30

Brookfield(5rpm)

扩展率

＞91%

JISZ3197(1986)6.10

塌陷试验

合格

J-STD-005

锡珠试验

合格

印刷在陶瓷板上,熔化及回热后于50倍显微镜下观察

印刷特性

＞0.2mm

JISZ3284 4

无铅焊锡膏产品

特性： 1.产品符合ROHS标准。 2.湿润性佳、焊点光亮。 3.长期的粘贴寿命。 4.钢网印刷寿命长。 5.优良抗氧化性能。 6.印刷或遇热时不会有塌陷。 7.上锡速度快、焊点均匀饱满。

广锡高温无铅锡膏采用先进独特的低离子性活化助焊膏配与高纯度、低氧化性的球形合金锡粉生产出具有优良的流变性、抗热坍塌性和卓越的连续印刷性、高稳定性的环保无铅锡膏。符合IPC ROLO、NO-CIEAN行业标准,同时完全符合欧盟ROSH标准已通过第三方检测机构SGS检测认证。广锡高温无铅焊锡膏适用于各种钎焊要求,畅销国内外。

无铅焊锡膏技术说明：

项目

检测结果

项目

检测结果

无铅锡膏合金成份

Sn99Ag0.3Cu0.7

熔点(℃)

225

产品外观

淡灰色，圆滑不分层

焊剂含量(wt%)

11±0.5

卤素含量(wt%)

RMA型

粘度(25℃时pa.s)

180±10

颗粒体积(μm)

25-45

水卒取阻抗(Ω?cm)

1×105

铭酸银纸测试

合格

铜板腐蚀测试

无腐蚀

表面绝缘40℃/90RH

1×1013

扩展率(%)

>89%

锡珠测试

合格

剪切力(PSI)

4540

电导率(%fCu)

16.0

热导率(w/cm℃)

0.4

储存条件：

在0-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需在正常温度下解冻2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，解冻好后搅拌均匀再使用。

特性： 1.产品符合ROHS标准。 2.湿润性佳、焊点光亮。 3.长期的粘贴寿命。 4.钢网印刷寿命长。 5.优良抗氧化性能。 6.印刷或遇热时不会有塌陷。 7.上锡速度快、焊点均匀饱满。

广锡高温无铅锡膏采用先进独特的低离子性活化助焊膏配与高纯度、低氧化性的球形合金锡粉生产出具有优良的流变性、抗热坍塌性和卓越的连续印刷性、高稳定性的环保无铅锡膏。符合IPC ROLO、NO-CIEAN行业标准,同时完全符合欧盟ROSH标准已通过第三方检测机构SGS检测认证。广锡高温无铅焊锡膏适用于各种钎焊要求,畅销国内外。

无铅焊锡膏技术说明：

项目

检测结果

项目

检测结果

无铅锡膏合金成份

Sn99Ag0.3Cu0.7

熔点(℃)

225

产品外观

淡灰色，圆滑不分层

焊剂含量(wt%)

11±0.5

卤素含量(wt%)

RMA型

粘度(25℃时pa.s)

180±10

颗粒体积(μm)

25-45

水卒取阻抗(Ω?cm)

1×105

铭酸银纸测试

合格

铜板腐蚀测试

无腐蚀

表面绝缘40℃/90RH

1×1013

扩展率(%)

>89%

锡珠测试

合格

剪切力(PSI)

4540

电导率(%fCu)

16.0

热导率(w/cm℃)

0.4

储存条件：

在0-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需在正常温度下解冻2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，解冻好后搅拌均匀再使用。

特性： 1.产品符合ROHS标准。 2.湿润性佳、焊点光亮。 3.长期的粘贴寿命。 4.钢网印刷寿命长。 5.优良抗氧化性能。 6.印刷或遇热时不会有塌陷。 7.上锡速度快、焊点均匀饱满。

广锡高温无铅锡膏采用先进独特的低离子性活化助焊膏配与高纯度、低氧化性的球形合金锡粉生产出具有优良的流变性、抗热坍塌性和卓越的连续印刷性、高稳定性的环保无铅锡膏。符合IPC ROLO、NO-CIEAN行业标准,同时完全符合欧盟ROSH标准已通过第三方检测机构SGS检测认证。广锡高温无铅焊锡膏适用于各种钎焊要求,畅销国内外。

无铅焊锡膏技术说明：

项目

检测结果

项目

检测结果

无铅锡膏合金成份

Sn99Ag0.3Cu0.7

熔点(℃)

225

产品外观

淡灰色，圆滑不分层

焊剂含量(wt%)

11±0.5

卤素含量(wt%)

RMA型

粘度(25℃时pa.s)

180±10

颗粒体积(μm)

25-45

水卒取阻抗(Ω?cm)

1×105

铭酸银纸测试

合格

铜板腐蚀测试

无腐蚀

表面绝缘40℃/90RH

1×1013

扩展率(%)

>89%

锡珠测试

合格

剪切力(PSI)

4540

电导率(%fCu)

16.0

热导率(w/cm℃)

0.4

储存条件：

在0-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需在正常温度下解冻2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，解冻好后搅拌均匀再使用。

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评价维度：

1）产品符合度
2）质量满意度
3）售后满意度
每项最低1分，最高5分，整数形式。

单个评价的最终得分：

三个维度得分的加权平均值
1）产品符合度——占比20%
2）质量满意度——占比40%
3）售后满意度——占比40%

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好评4——5分
中评2——4分（不含）
差评0——2分（不含）

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