庭院led灯|led灯|海粒子(多图)

深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下内容，海粒子主要定制生产销售防水LED产品，欢迎新老客户莅临！ 2017年LED行业现状及发展趋势分析 在经历了多年的高速增长以后，2016年我国LED照明产品出口开始下滑。2016年前11个月，我国LED照明产品累计出口金额近94亿美元，较2015年同期下降2.4%。预计2016年全年出口金额约为105亿美元。照明出口金额出现负增长。同时LED照明出口产品价格下降速度趋缓。2012年初至2016年10月底的4年中，LED照明产品出口平均价格累计下降87.6%。2016年1月到10月，LED照明产品出口均价下降超过20%。LED芯片出口额39.42亿美元，同比下降54.85%。 2016年1-11月，欧盟、美国、日本、东盟国家、金砖国家以及中东国家是我国LED照明产品出口的主要市场，但市场冷热不均，增长情况各异。美国市场增速放缓，为17%，市场份额较2015年同期扩大4个百分点;欧盟增速为23%;中东地区市场快速兴起，增速高点为27%，市场份额为7%，较上年同期增加了2个百分点。与此同时，俄罗斯市场严重下滑;金砖国家市场份额由2015年同期的7%缩小到6%;对日本出口额大幅下降，较2015年同期下降了17%。 厦门高贤电子科技有限公司总经理马士强表示说：“2016年欧洲的市场整体表现疲软，整体价格主要受到了汇率等方面的影响。我们做好的订单，客户也会要求晚一点出货。从整个的生产周期来看，应该要到2017年年中情况才会好转。” 深爱半导体的总工程师汪德文表示说：“现在不仅仅是欧美市场，印度、巴西市场都打开了，特别是印度，人口多需求旺盛，人工成本低比中国低很多，再加上印度整体的工程师素质不错，未来会越来越多的电子工业会往印度走，我相信未来的几年印度的增长率会比中国要好。” 深圳市海粒子科技有限公司主营：太阳能草坪灯、太阳能庭院灯、太阳能漂浮灯、充电小夜灯、太阳能发光圆球、水上漂浮灯、戏水玩具等防水LED产品，欢迎来电咨询！ 深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下内容，海粒子主要定制生产销售防水LED产品，欢迎新老客户莅临！ 2017年LED行业现状及发展趋势分析 破产倒闭、整合并购、材料涨价、开辟海外市场、个性化差异化发展、外企放弃国内通用照明市场，在已经过去2016年，LED照明行业经历了诸多的变动，而就在刚刚到来的2017年，破产与涨价的大戏依旧继续上演。温故知新，今天就让我们一起来回顾2016的LED照明行业，看看都有哪些趋势将会在2017年更加值得注意。 整体产值达到5216亿元 2016年，我国半导体照明产业整体产值达到5216亿元，较2015年同比增长22.8%，虽然与“十二五”期间30%的年均增长率有所下降，但增长率较2015年的21%有小幅提升。其中上游外延芯片规模约182亿元，同比增长20%;中游封装规模达到748亿元，同比增长21.5%;下游应用规模 4286亿元，同比增长23%。LED通用照明仍然是应用市场的第壹驱动力。2016年，产值达2040亿元，同比增长31.5%，占整体应用市场的比重由2015年的45%，提升到2016年的47.6%。随着奔驰、宝马等品牌车型前大灯越来越多的采用LED灯具，2016年LED汽车照明高速增长，同比增长33.8%，占整体应用市场1.4%。 2011年，国家发改委等五部委共同发布了《中国逐步淘汰白炽灯线路图》，将淘汰白炽灯的历程分成了五个阶段，今年的10月1日是淘汰白炽灯的最后一个阶段，15瓦及以上的白炽灯将从10月1日起彻底退出历史舞台。2016年，全球加速淘汰白炽灯，LED已成为照明的主流光源。我国国内LED照明产品产量约80亿只，同比增长33%;国内销量约38亿只，同比增长35%。LED照明产品国内市场渗透率(LED照明产品国内销售数量/照明产品国内总销售数量)达到42%，比2015年上升10个百分点。 深圳市海粒子科技有限公司主营：太阳能草坪灯、太阳能庭院灯、太阳能漂浮灯、充电小夜灯、太阳能发光圆球、水上漂浮灯、戏水玩具等防水LED产品，欢迎来电咨询！ 深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下内容，海粒子主要定制生产销售防水LED产品，欢迎新老客户莅临！ 大功率LED的封装技术 LED的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面，从而降低封装热阻，提高出光效率。 一、 大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。 二、大功率LED封装关键技术