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产品品牌：
产品型号：LP1560
产品规格：高分子扩散焊接机,铜铝两用型扩散焊机,全自动铜铝两用型扩散焊机,扩散焊机
产品详情
LP 扩散焊工艺由Daniel F、Paulonic、David S、Duvall 与William A、 Owczarski 三人提出，并于1972年获得了美国发明专利。 1974 年撰文正式采用了“TLP Bonding”这一提法，并用相图解释了其金属学原理。 TLP扩散焊技术主要用于航空发动机耐高温部件的制造。同时瞬时液相扩散焊（TLP）也称接触反应钎焊或者扩散钎焊，如果生成低熔点的共晶体，也称为共晶反应钎焊。 其重要特征是夹在两待焊面间的夹层材料经加热后，熔化形成一极薄的液相膜，它润湿并填充整个接头间隙，随后在保温过程中通过液相和固相之间的扩散而逐渐凝固形成接头。其具体过程也分为三个阶段： 第1阶段是液相生成阶段，首先将中间层材料夹在焊接表面之间，施加一定的压力，然后在无氧化条件下加热，使母材与夹层之间发生相互扩散，形成小量的液相，填充整个接头缝隙。 第二阶段是等温凝固阶段，液-固之间进行充分的扩散，由于液相中使熔点降低的元素大量扩散至母材中，母材内某些元素向液相中溶解，使液相的熔点逐渐升高而凝固，形成接头。 第三阶段是均匀化阶段，可在等温凝固后继续保温扩散一次完成，也可在冷却后，另行加热来完成，获得成分和组织均匀化的接头。 高分子扩散焊机的特点： 1、设备红外无接触测温，测温精准，300~1200摄氏度的测温范围； 2、焊接工艺参数化设定，特别对批量生产的产品有稳定质量的效果； 3、安全系数高，设备过载、元件过热具有保护性报警； 4、压力机构经三维有限元分析，经久耐用； 5、设备可配置触摸屏+PLc实现更稳定可靠的控制系统； 6、设备可焊接铜、铝2种软连接及镍片、银片、不锈钢； 7、可根据客户产品要求设计研发半自动焊机，提高工作效率； 8、加热速度快，工件受热均匀，传热时间短，确保焊接质量有保障； 9、设备技术的提升以及工艺的改进，使得焊接工件表面氧化变色现象大大减少。 扩散焊又称扩散连接，是把两个或两个以上的固相材料（或包括中间层材料）紧压在一起，置于真空或保护气氛中加热至母材熔点以下温度，对其施加压力使连接界面微观塑性变形达到紧密接触，再经保温、原子相互扩散而形成牢固的冶金结合的一种连接方法。通俗一点讲就是达到你中有我，我中有你的程度。根据焊接过程中是否出现液相又将扩散焊分为固态扩散焊和瞬间液相扩散焊。
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