产品分类
导热现状 随着信息时代快速发展,工业技术的发展与人们生活水平的提高,对工业电子电力产品与消费产品的更高性能化、小型化提出了更高的要求,市场对导热填料的要求越来越高,而常规的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等无机导热介质材料已难以满足5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。之前靠高填充量的球形氧化铝做导热主体的导热粉,已经不能满足目前导热产品的需要了。合肥中航纳米公司,经过多年的研究与创新,成功开发出了一系列不同高分子体系的高导热填料,通过特殊设备工艺,对高导热填料进行晶体生长,让导热填料形成致密的晶体态,从而形成致密的导热网状结构,减少晶格缺陷,搭建一条声子传热导热通道。合肥中航纳米利用自身的纳米技术优势,对导热填料进行表面纳米有机化包裹处理,使导热填料与高分子有很好的相容性及大填充量,导热填料表面有3~5纳米的有机包裹层,既能起到改性与分散的作用,又不会阻碍导热网络的形成。 产品简介 高导热硅胶片填料(ZH-B)以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料,采用合肥中航纳米自主研发合成的特殊处理剂纳米化包覆而成,在硅胶中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的硅胶片的导热系数高,手感细腻,柔性好。高导热硅胶片填料(ZH-B)纯度高、粒度经过合理的复配,表面有机包裹膜很薄,达到3-5纳米,易于分散,与有机体很好相容。高导热硅胶片填料(ZH-B)经过特殊工艺高温结晶化处理,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用于硅胶片中的绝缘导热。 产品参数
产品 |
高导热硅胶片填料(ZH-B) |
产品型号 |
ZH-B |
平均粒度 |
30~50um |
产品纯度 |
99.9% |
理论密度 |
3.245g/cm3 |
电导率 |
<500μs/cm |
吸油值 |
12ml/100g |
导热率 |
200W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片) |
含水量 |
≤0.5% |
主要成分 |
高导热无机复配陶瓷材料 |
导热硅胶片(hotdisk) |
4-8W/m.K及以上 |
产品特点 1、高导热硅胶片填料(ZH-B)经表面改性处理,包裹膜厚度纳米化,吸油值低,与硅胶相容性好,制品成型性和柔软性良好; 2、纯度高、粒度经过合理的复配,在基材中可以大程度地添加,形成密实的导热网络通路,搭建一条完整的声子传热通道; 3、高导热硅胶片填料(ZH-B)应用范围广,可以制备4-8W/m.K及以上的高导热硅胶片; 4、高导热硅胶片填料(ZH-B)属于无机导热陶瓷范畴,所以符合欧盟环保标准,是一种无机环保型高导热填料。
名称 |
型号 |
导热系数(W/M.K) |
添加量(质量比) |
颜色 |
高导热硅胶片填料 |
ZH-B02WD |
2.0 |
80% |
白色 |
高导热硅胶片填料 |
ZH-B03WD |
3.0 |
85% |
白色 |
高导热硅胶片填料 |
ZH-B04WD |
4.0 |
90% |
白色 |
高导热硅胶片填料 |
ZH-B05WD |
5.0 |
94% |
白色 |
高导热硅胶片填料 |
ZH-B06WD |
6.0 |
95% |
白色 |
高导热硅胶片填料 |
ZH-B07WD |
7.0 |
95.5% |
白色微黄 |
高导热硅胶片填料 |
ZH-B08WD |
8.0 |
96% |
白色微黄 |
高导热硅胶片填料 |
ZH-B09WD |
9.0 |
96% |
白色微黄 |
高导热硅胶片填料 |
ZH-B10WD |
10.0 |
96.5% |
白色微黄 |
备注:导热硅胶垫片,建议用不同黏度的乙烯基硅油复配,黏度为200-450;导热系数和添加量供客户试验参考, 具体数值每家测试可能会有少许出入,具体数值按照客户自己测试为准。
技术支持
中航纳米可以提供高导热硅胶片填料(ZH-B)在导热硅胶片、导热片、导热石墨片、导热垫片等绝缘导热材料中的应用技术支持,具体应用咨询请与市场部人员联系。 包装储存: 1、本品为尼龙袋充氮气包装,密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜暴露空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果; 2、即开即用,如若拆包未使用完,请重新封口; 3、在使用过程中,如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗,严重者就医治; 4、客户在条件容许的情况下,在混合搅拌的时候,进行抽真空处理(排除水分和空气的干扰),这样调配的胶料导热性能更优; 5、试样2Kg包装,常规包装5Kg一袋充氮气包装,25Kg一纸板桶,包装数量可以根据客户要求分装。
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