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产品分类
无铅系列锡膏
一、 系列产品简介
是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜（ Sn96.5Ag3.0Cu0.5 ）
无铅合金焊粉及特殊溶剂，适合于要求较高温度的焊接工艺。电子业用这些无铅
合金代替普通的含铅焊料，能够有效保护地球环境。这种焊膏的印刷性能一致 、
重复性好，在模板上的保质期长，适合目前的高速生产和高精密度表面贴装生产
线上使用，如手机、电脑、MID等。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好 ，
可靠性高
二、 优点
A.使用无铅 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 合金锡粉，适用于焊接要求高的精密器件的贴装
B. 在各类型元件上均有良好的可焊性，适当的润湿性，且 BGA 空洞率低
C. 热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物极少且呈透明状，免清洗
D. 在连续印刷及叉型模式中可获得佳的印刷效果。
E. 在精密 PCB 板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm 间距以下的印刷及焊接要求。
三、 产品特性
表 2.产品特性
项 目 特 性 测 试 方 法
混合物成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282(1999)
熔 点 217℃ 根据 DSC 测量法
锡粉之粒径大小 25-45μm、20-38μm IPC-TYPE 3&4
锡粒之形状 球形 Annex 1 to JIS Z 3284（1994）
溶剂含量 11±0.5% JIS Z 3284（1994）
含氯、溴量 RAM 级低卤素 JIS Z 3197(1999)
粘 度 150±20Pa’s Annex 6 to JIS Z 3284(1994)
有限公司
DONG GUAN CITYYOS WELDING MATERIALS CO.,LTD
东莞市吉田焊接材料
S -588 D T
S -588 D T
SD-588T
表 3.产品检测结果
项 目 特 性 测试方法
水萃取液电阻率 高于 1.8×10 4 Ω JIS Z 3197(1997)
绝缘电阻测试 高于 1×10 8 Ω Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)
宽度测试下滑 低于 0.15mm 印刷在陶瓷板上，在 150 度加热 60 秒的陶瓷加
热前与加热后之下滑宽度测试
焊粒形状测试 很少发生 印刷在陶瓷板上，溶化及回热后，50 倍之显微
镜之观察。
扩散率 超过 85% JIS Z 3197(1986) 6.10
铜盘浸湿测试 无腐蚀 JIS Z 3197(1986) 6.6.1
残留物测试 通过 Annex 12 to JIS Z 3284(1994)
注：以本结果为本公司测试方式及结果
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