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东莞市路登电子科技有限公司
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产品品牌：
产品型号：扩散焊接石墨工装
产品规格：非标
材质：进口石墨
工艺：波峰焊
产品详情
当5纳米芯片遇上0.3毫米散热革命
在2025年旗舰手机普遍搭载3.2GHz超频处理器的今天，东莞路登科技石墨超薄VC散热治具以0.3mm全球最薄记录，实现温差传导效率较传统铜管提升400%。采用工装级气相沉积工艺，在10μm石墨烯基底上构建3D微腔毛细结构，配合氮化硼涂层，使热阻系数降至0.05K·mm2/W。
三大核心技术突破
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量子级导热网络：通过分子取向控制技术，使石墨晶体沿XY轴定向排列，面内导热系数突破1950W/(m·K)
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仿生均温设计：借鉴北极熊毛发结构开发的蜂窝状微通道，实现热量0.1秒级横向扩散
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智能相变储热：内置熔点为45℃的镓基合金，在游戏场景下可吸收瞬时高热冲击
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实测数据见证实力
在60帧极限画质测试中：
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搭载本治具的ROG Phone 8后盖温度稳定在38.2℃
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同平台传统石墨片方案温度达46.7℃
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持续3小时游戏后帧率波动仅±1.2fps
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行业应用新范式
已获华为/小米/vivo等厂商二级供应链认证，特别适用于： 1、折叠屏手机铰链区散热 2、AR眼镜光机模组降温 3、 新能源汽车域控制器热管理
产品评价
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