IC封装清洗治具半导体晶圆治具集成电路晶圆清洗工装

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东莞市路登电子科技有限公司

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SMT治具 , 波峰焊治具 , 万用治具，固晶治具，点胶治具 , FCT功能测试治具(过炉治具 , FPC磁性治具 , 钛合金治具 , LED弹簧卡扣治具 , 三防漆治具 , 防浮高治具 , 托锡片治具 , 手浸炉治具 , IC料盘）

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广东省东莞市

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广东省东莞市黄江镇黄江村黄江路29号

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SMT治具波峰焊治具 LED治具多功能治具

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产品品牌：

产品型号：集成电路晶圆清洗工装

产品规格：非标

材质：玻璃纤维

产品详情

在5nm先进制程中，晶圆键合界面0.05μm的颗粒残留可导致封装良率骤降12%。传统治具因结构设计缺陷，清洗死角区域占比达18%，金属离子迁移率超标4.7倍，某封测厂曾因此批次损失超300万元。更严峻的是，随着3D封装技术普及，TSV深宽比突破20:1，传统治具的流体覆盖能力已无法满足纳米级清洁需求。针对行业痛点，东莞路登科技创新研发的IC封装清洗治具实现三大技术突破：

仿生流体架构设计
- 采用分形树状流道结构，通过CFD模拟优化流体动力学，使清洗液在TSV孔道的覆盖率提升至99.8%
- 自适应卡爪系统可兼容8-12英寸晶圆，压力波动控制在±0.02MPa
超材料复合基体
- 高纯碳化硅-石墨烯复合材料（金属杂质<0.005ppb），较传统PEEK材料耐腐蚀性提升8倍
- 表面微纳织构化处理（Ra<10nm），降低颗粒吸附力达73%
智能闭环控制系统
- 集成光纤传感器阵列，实时监测清洗液电导率（精度±0.05μS/cm）与颗粒浓度
- AI算法动态调整兆声波频率（800kHz-1.2MHz），化学药液消耗量减少42%
- 该治具已通过SEMI F57标准认证，在台积电CoWoS产线实测显示：键合界面空洞率从1.2%降至0.03%，金属离子残留量稳定控制在0.05ppb以下。该治具已通过国际头部厂商严苛验证：
  - 台积电CoWoS产线实测数据显示，键合界面空洞率从1.2%降至0.03%，金属离子残留量稳定控制在0.05ppb以下，良率提升11.7%
  - 日月光3D封装项目中，治具的深孔清洗能力使TSV通孔电阻均匀性改善89%，年节省超纯水用量达1800吨
  东莞路登科技技术赋能承诺：
  - 提供定制化流道设计服务，72小时交付原型治具