线路板半导体封装治具微波射频FPC软性电路板治具

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东莞市路登电子科技有限公司

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0769-88762922

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主营产品：

SMT治具 , 波峰焊治具 , 万用治具，固晶治具，点胶治具 , FCT功能测试治具(过炉治具 , FPC磁性治具 , 钛合金治具 , LED弹簧卡扣治具 , 三防漆治具 , 防浮高治具 , 托锡片治具 , 手浸炉治具 , IC料盘）

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所在地区：

广东省东莞市

公司地址：

广东省东莞市黄江镇黄江村黄江路29号

产品分类

参数规则

产品品牌：

产品型号：射频电路板治具

产品规格：非标

材质：铝合金

工艺：SMT

产品详情

在半导体封装向高密度、微型化迈进的进程中，传统刚性治具已无法满足FPC软性线路板的精密加工需求。东莞路登科技创新研发的第三代自适应封装治具通过磁-热-力三位协同技术，实现了0.05mm超薄FPC的零损伤封装，将晶圆级封装良率提升至99.5%以上。

技术突破重构行业标准

纳米级接触控制 采用微孔阵列真空吸附+边缘磁力补偿双模系统，解决FPC翘曲导致的贴装偏移问题，芯片定位精度达±1.5μm，较传统方案提升3倍。
智能材料创新 基板集成石墨烯温控层，在-196℃~300℃环境下保持热膨胀系数小于0.5ppm/℃，匹配半导体级封装工艺窗口。
全流程兼容设计 可换式磁极模块，支持从QFN到BGA等12种封装形式切换，单套设备满足5G射频模组、折叠屏驱动IC等前沿需求。
产业应用实证

某国际封测龙头采用该方案后，FPC基板封装周期缩短至8秒/片，且因治具无金属离子污染特性，使芯片可靠性测试通过率提升至98.7%。

智造新纪元 我们正开发数字孪生系统，通过实时监测FPC形变数据动态优化治具参数，推动半导体封装进入柔性智能时代。