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乐泰Loctite Ablestik 2902无溶剂银填充环氧胶

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上海 奉贤区
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上海市奉贤区金海公路6055号28幢1层
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Loctite Ablestik 2902(曾用名 Hysol TRA‑DUCT 2902)是汉高旗下双组分无溶剂银填充环氧胶,银灰色膏状,兼具电 / 热传导性与高粘接强度,室温可固化,通过 NASA 放气与 ISO 10993‑5 细胞毒性标准,适配电子元器件冷焊、高频屏蔽、波导 / 线缆粘接等场景,适合热敏感部件与多基材(陶瓷 / 金属 / 玻璃 / 塑料层压板)电子组装。以下是详细介绍:

核心技术参数表

项目 参数 备注
化学类型 银填充环氧树脂(无溶剂) 双组分,热固型
外观 A 组分银灰色膏状,B 组分黄色膏状,混合后银灰色 便于目视混合与检测
混合比例(重量 / 体积) 1:1 适配手动 / 自动混合,2.65g 双组份胶管常见
粘度(25℃,10 rpm) 约 20000 mPa・s 膏状防流挂,适配点胶 / 涂覆
密度(25℃) 约 2.5 g/cm³(银填充)
固化条件 24 小时(25℃室温);1-4 小时(65℃加热加速) 无需高温,适配热敏感部件
体积电阻率(25℃,固化后) ≤0.001 Ω·cm 高导电,满足电子互联需求
剪切强度(铝 - 铝,25℃) 约 4.8 MPa(700 psi) 兼顾机械强度与可返修
连续耐温 -60℃至 110℃ 适配常规电子工况
核心合规 NASA 放气标准、ISO 10993‑5 细胞毒性 航天 / 医疗电子适配
包装规格 2.65g 双组份胶管、批量套装等 适配研发 / 小批量生产

核心特性

  1. 双导 + 无溶剂:高导电(≤0.001 Ω・cm)+ 良好导热,无溶剂配方减少挥发与污染,适配密封 / 冷焊场景。
  2. 室温固化 + 低敏感:无需高温或焊锡,规避热敏感元件损伤,加热可大幅缩短固化时间(65℃约 1-4 小时)。
  3. 多基材高粘接力:对陶瓷、铜 / 铝 / 钢等金属、玻璃、FR‑4 等塑料层压板粘接可靠,适合复杂电子组件组装。
  4. 严苛合规适配:通过 NASA 放气标准,满足航天 / 军工电子低挥发要求;符合细胞毒性标准,可用于医疗电子周边组装。
  5. 操作友好:1:1 配比易控,膏状触变防流挂,混合后可从容涂覆,适合手工与自动化产线。

适用场景

  • 电子冷焊与互联:替代高温焊锡,用于热敏元器件引脚 / 端子粘接、PCB 与模块导电互联。
  • 高频与屏蔽:波导、扁平电缆、高频屏蔽罩的导电粘接与密封,提升信号稳定性。
  • 结构与导热:传感器、继电器、电气模块的结构粘接与散热路径构建,兼顾固定与导热。
  • 特殊领域:航天电子组件、医疗电子周边部件(符合细胞毒性)的高可靠粘接与密封。

使用与储存要点

  1. 基材处理:清洁表面油污 / 氧化层 / 灰尘,干燥后施胶;金属可轻微打磨提升粘接强度。
  2. 混合与施胶:严格 1:1 配比混合均匀,用点胶机 / 刮刀涂覆;混合后尽快使用(室温工作寿命约 30 分钟)。
  3. 固化与后处理:室温 24 小时完全固化,加热可加速;未固化残胶可擦拭,固化后可机械打磨 / 溶剂清理。
  4. 储存条件:密封置于阴凉干燥处(≤27℃),未开封保质期通常 12-24 个月(以 TDS/SDS 为准);避免冷冻与阳光直射。

安全与合规

  • 操作需通风,避免皮肤 / 黏膜接触;若接触立即用清水冲洗并就医,参考 MSDS 规范防护。
  • 符合 RoHS 标准,环保适配电子制造要求。
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