Loctite Ablestik 2902(曾用名 Hysol TRA‑DUCT 2902)是汉高旗下双组分无溶剂银填充环氧胶,银灰色膏状,兼具电 / 热传导性与高粘接强度,室温可固化,通过 NASA 放气与 ISO 10993‑5 细胞毒性标准,适配电子元器件冷焊、高频屏蔽、波导 / 线缆粘接等场景,适合热敏感部件与多基材(陶瓷 / 金属 / 玻璃 / 塑料层压板)电子组装。以下是详细介绍:
- 双导 + 无溶剂:高导电(≤0.001 Ω・cm)+ 良好导热,无溶剂配方减少挥发与污染,适配密封 / 冷焊场景。
- 室温固化 + 低敏感:无需高温或焊锡,规避热敏感元件损伤,加热可大幅缩短固化时间(65℃约 1-4 小时)。
- 多基材高粘接力:对陶瓷、铜 / 铝 / 钢等金属、玻璃、FR‑4 等塑料层压板粘接可靠,适合复杂电子组件组装。
- 严苛合规适配:通过 NASA 放气标准,满足航天 / 军工电子低挥发要求;符合细胞毒性标准,可用于医疗电子周边组装。
- 操作友好:1:1 配比易控,膏状触变防流挂,混合后可从容涂覆,适合手工与自动化产线。
- 电子冷焊与互联:替代高温焊锡,用于热敏元器件引脚 / 端子粘接、PCB 与模块导电互联。
- 高频与屏蔽:波导、扁平电缆、高频屏蔽罩的导电粘接与密封,提升信号稳定性。
- 结构与导热:传感器、继电器、电气模块的结构粘接与散热路径构建,兼顾固定与导热。
- 特殊领域:航天电子组件、医疗电子周边部件(符合细胞毒性)的高可靠粘接与密封。
- 基材处理:清洁表面油污 / 氧化层 / 灰尘,干燥后施胶;金属可轻微打磨提升粘接强度。
- 混合与施胶:严格 1:1 配比混合均匀,用点胶机 / 刮刀涂覆;混合后尽快使用(室温工作寿命约 30 分钟)。
- 固化与后处理:室温 24 小时完全固化,加热可加速;未固化残胶可擦拭,固化后可机械打磨 / 溶剂清理。
- 储存条件:密封置于阴凉干燥处(≤27℃),未开封保质期通常 12-24 个月(以 TDS/SDS 为准);避免冷冻与阳光直射。
- 操作需通风,避免皮肤 / 黏膜接触;若接触立即用清水冲洗并就医,参考 MSDS 规范防护。
- 符合 RoHS 标准,环保适配电子制造要求。