通用无机试剂供应信息
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高导热硅胶片填料(ZH-B)以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料,采用合肥中航纳米自主研发合成的特殊处理剂纳米化包覆而成,在硅胶中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的硅胶片的导热系数高,手感细腻,柔性好。高导热硅胶片填料(ZH-B)纯度高、粒度经过合理的复配,表面有机包裹膜很薄,达到3-5纳米,易于分散,与有机体很好相容。高导热硅胶片填料(ZH-B)经过特殊工艺高温结晶化处理,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用于硅胶片中的绝缘导热。
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高导热硅脂填料(ZH-A)以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料,采用合肥中航纳米公司自主研发合成的有机处理剂纳米化包覆而成,在硅油体系中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的导热硅脂制品的导热率高,细腻性好,触变型佳、流动性好,刮涂效果优良。高导热硅脂填料(ZH-A)纯度高、粒度经过合理的复配,表面有机包裹膜很薄,达到3-5纳米,易于分散,与有机体很好相容。高导热硅脂填料(ZH-A)经过特殊工艺高温结晶化处理,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用于高导热硅脂中。
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纳米二氧化硅通过气溶胶烧蚀法制备,纯度高、粒径小、分布均匀,比表面积大、表面干净,无残余杂质,松装密度低,易于分散,小颗粒的纳米氧化硅对紫外线、可见光及红外线反射能力强等特点。气相法制备的产品表面干净,纳米颗粒的软团聚程度明显降低,与有机高分子材料的相容性好,极大地拓宽了产品的应用领域。
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球形二氧化硅通过气溶胶催化剂烧蚀法制备,比表面积小、表面干净,无残余杂质,球形度高,易于分散。纯度高可达电子级,粒度小至亚微米或纳米级别,颗粒分布均匀,无团聚等优点。球形硅微粉作为填充料,可以提高电子制品的刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击抗压性、抗拉性、耐燃性、耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。
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球形氧化铝粉通过激光火焰喷射熔融法制备,比表面积小、表面干净,无残余杂质,易于分散,具有球形率高、α相氧化铝含量高等特点。高填充性,其粒子球形率高、粒度分布窄,可对橡胶、塑料进行高密度填充,可得粘度低、流动性好的混合物。高热传导率,因其可高密度填充,与结晶硅粉相比,可得热传导率高、散热性好的混合物。低磨损性,因其外观为球形,对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低,可延长设备的使用寿命。
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单晶氧化铝粉通过特殊晶体生长控制技术制备,比表面积小、表面干净,无残余金属杂质、毛刺,球形率高、α相含量高,表面吸油值低,导热率比普通球形氧化铝粉高三分之二,单晶透明,在硅脂体系中降粘明显。目前用于导热硅脂和导热凝胶体系中。
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