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产品型号：XI1514
产品规格：高分子扩散焊接机,铜铝两用型扩散焊机,铝软连接焊接机,扩散焊机
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高分子扩散焊机的焊接工艺 铜伸缩节、铜软连接是变压器与整流柜之间的连接装置，主要应用于电解铝厂、有色金属、石墨碳素、化工冶金等行业，铜伸缩节可防止短路或热涨冷缩引起开关或母线拉断，利用伸缩节的弹性起到保护作用。高分子扩散焊机适用于各种高低压电器设备用软连接、导电带、母线伸缩的焊接。 铜带软连接焊接质量的好坏直接影响导电系统的正常运行，高分子扩散焊接是在加压的条件下，使两工件在固态下实现分子间的结合，压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。 扩散焊试验方法： 材料间的扩散连接分为同类材料无中间层的扩散连接、不同类材料的无中间扩散层的扩散连接和加中间扩散层的扩散连接以及过渡液相的扩散连接等几种方式。根据本接头为异种材料及材料的性质，试验采用加中间扩散层的工艺方法。 中间扩散层的选择(设计)至关重要，其设计原则为：(1)熔点高，耐高温性能好；(2)能与碳化硅反应生成牢固的耐高温界面；(3)为减少接头的残余应力，中间层的热膨胀系数应与陶瓷相匹配；(4)避免与基体材料产生不希望的冶金反应。考虑以上四条原则，中间扩散层材料选择镍箔，添加适量的高纯硅。因为镍箔与碳化硅陶瓷有较好的湿润功能，且其热膨胀系数与碳化硅也较匹配，而硅元素又可降低接头处材料的熔点，有益于降低扩散焊接温度。 在许多采用扩散焊的用途中，各种形式的中间层或中间材料的应用越来越普遍，在进多情况下所采用的中间层是标准的钎焊金属填料，它们只填充间隙而随后与基体金属进行扩散反应，使用中间层的另一个目的是造成基体金属与中间层之间相当大的硬度差，在两层硬的镍合金之间放一层软镍，施加较低的压力就能达到界面的一致，焊完后，合金元素扩散到非合金化的中间层，结果使横跨接头的组分和性能保持较小梯度。
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